Halbleiter industrie

Einzweckausrüstung für Reinräume in der Elektroindustrie

Die Maschine ermöglicht die Montage von Chips und Mikrooptiken. Der Hauptbaustoff ist die Aluminiumlegierung AlMgSi0,5 mit anschließender Versiegelung und Pulverbeschichtung.

Edelstahlkästen und Schalttafeln für die Elektroindustrie

Das Hauptbaumaterial ist Edelstahl AISI 304 (1.4301) mit anschließender Pulverbeschichtung oder in gebürsteter Ausführung mit polierten Blechen.

Maschinengestelle für Reinräume in der Halbleiterindustrie

Maschinen reinigen und ätzen Siliziumwafer. Das Hauptbaumaterial ist Edelstahl AISI 304 (1.4301) mit anschließender Pulverbeschichtung.

Maschinengestelle für die Halbleiterindustrie

Maschinen waschen und trocknen Siliziumwafer. Das Hauptbaumaterial ist mit Ballotine gestrahlter Edelstahl AISI 304 (1.4301) mit anschließender Versiegelung und Abdeckung mit hochglanzpolierten Blechen.

Maschinengestelle für die Halbleiterindustrie

Maschinen waschen und trocknen Siliziumwafer. Das Hauptbaumaterial ist Edelstahl AISI 304 (1.4301) in gebürsteter Ausführung mit polierten Blechen.

Ein hochpräziser Ständer für ein Robotergerät

Roboterausrüstung bedient Maschinen in der Halbleiterindus­trie. Das Hauptbaumaterial ist Edelstahl AISI 304 (1.4301) mit anschließender elektrochemischer Politur und Abdeckung mit Bodenblechen.

Ein hochpräziser Ständer für ein Robotergerät

Roboterausrüstung bedient Maschinen in der Halbleiterindus­trie. Das Hauptbaumaterial ist Edelstahl AISI 304 (1.4301) mit anschließender Beizung und Abdeckung mit elektrochemisch polierten Blechen.

Maschinengestelle für die reine Halbleiterindustrie zur Herstellung von Mikrochips

Hauptbaustoff ist Edelstahl AISI 304 (1.4301) mit anschließender Pulverbeschichtung. Halbleiterindustrie zur Herstellung von Mikrochips

Maschinengestelle für die reine Halbleiterindustrie zur Herstellung von Mikrochips

Das Hauptbaumaterial ist Edelstahl AISI 304 (1.4301), der mit einer Ballotine gestrahlt und anschließend mit gebürsteten Blechen abgedeckt wird.